¿Intel uso adhesivo térmico de bajo coste en los Ivy Bridge?

Parece que no todo son alabanzas con respecto a los chips Ivy Bridge y es que algunos medios están protestando ante las elevadas temperaturas que alcanzarían algunos de los procesadores de la citada arquitectura. La gente de Overclockers.net parece que habrían dado con lo que podría ser el causante de este asunto: un adhesivo térmico situado entre la CPU y la placa que dispersa el calor. En este sentido, el sitio japonés PC Watch ha probado reemplazar el citado adhesivo en un Core i7-3370K por otro más costoso y el resultado es abrumador: la temperatura del procesador cayó un 18%, mientras que en situaciones de overclocking (4 GHz a 1,2v) el descenso alcanzaba el 23%. Esta bajada de la temperatura permitió al chip alcanzar mayores velocidades y de esta manera registrar lógicamente un rendimiento superior.